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crf真空等離子設備清洗剛撓印刷電路板鉆孔污漬工藝
- 分類：公司動態
- 作者：等離子清洗機-CRF plasma等離子設備-等離子表面處理機廠家-誠峰智造
- 來源：真空等離子設備生產廠家
- 發布時間：2022-11-04
- 訪問量：
【概要描述】crf真空等離子設備清洗剛撓印刷電路板鉆孔污漬工藝： ? ? ? ?去鉆污和凹蝕是剛撓pcb電路板數控鉆孔、化學鍍銅或直接電鍍銅前的關鍵步驟，為了能讓剛撓pcb電路板完成穩定的電氣互連，務必結合剛撓pcb電路板的特殊材料組成，針對剛撓pcb電路板的常用材料聚酰亞胺和丙烯酸不耐強堿性的特點，選擇合適的去鉆污和凹蝕工藝。新型的剛撓性印刷電路板去鉆污染和凹蝕技術分為兩類技術：分濕法技術和干法技術，下面就這2種技術與大家一起探討。剛撓印刷電路板的濕法去鉆污染和凹蝕工藝包括以下3個方法： 一、膨松劑 利用醇醚膨松藥水軟化孔壁基材，破壞聚合物結構，增加可氧化表面積，使其易氧化，通常使用丁基卡必醇軟化孔壁基材。 二、氧化 目前，國內常用的清洗孔壁和調節孔壁電荷方法： （1）濃硫酸法：由于濃硫酸具有很強的氧化性和吸水性，可以將大部分樹脂碳化，形成可溶性的烷基磺化物，因此該方法的脫除反應式如下：CmH2nOn+H2SO4--mC+nH2O脫除孔壁樹脂的污垢效果與濃硫酸的濃度、處理時間及溶液溫度有關。 除鉆污液中濃硫酸的濃度不得低于86%，在室溫下20-40秒，若要發生凹蝕，應適當提高溶液溫度，延長處理時間。濃硫酸鹽僅對樹脂有效，對玻璃纖維無效，用濃硫酸凹蝕孔壁后，孔壁會有玻璃纖維頭凸出，需要用氟化物(如氟化氫銨或氫氟酸)處理。用氟處理突出的玻纖頭部，還應控制工藝條件，防止由于玻纖過腐蝕而引起芯吸作用， 用這種方法對打孔后的剛撓印刷電路板進行去鉆污凹蝕，然后對孔進行金屬化處理，通過金相分析發現，銅層與孔壁之間的粘附力較低，因此采用金相分析法進行熱應力試驗時，發現銅層與孔壁之間的粘附力較低，從而導致銅層與孔壁脫開。 另外，氫氟酸或氟化氫毒性很大，廢水處理也很困難。較主要的是聚酰亞胺在濃硫酸中呈惰性，因此這種方法不適用于剛撓印刷電路板的去污除凹。 （2）電磁場的加速使O、F粒子成為高活性等離子體粒子，發生碰撞，產生高活性氧自由基、氟自由基等，并與聚合物反應。 ［C、H、O、N］+［O+OF+CF3+CO+F+…］?CO2+HF+H2O+NO2+…… 等離子體與玻璃纖維的作用是： SiO2+［O+OF+CF3+CO+F+…］SiF4+CO2+CaL ? ? ? ? ?此時，已實現了crf真空等離子設備處理剛撓印刷電路板的處理，可以清除上面的雜質。在原子態O與C-H、C=C發生羰基化反應，在大分子的鍵上添加極性基團，提高了大分子表面的親水性。經過氧氣+四氟化碳crf真空等離子設備處理的剛撓印刷電路板，再用O2等離子體處理，不僅能提高孔壁的潤濕性(親水性)，而且能消除反應。終沉積物和反應不完全的中間產物。對剛撓印刷電路板采用等離子體法去鉆污凹化處理，并進行了直接電鍍后的金相分析和熱應力試驗，結果完全符合GJB962A-32標準。無論采用干法或濕法，若針對體系主體材料的特性，選擇適當的處理方法，均可完成剛撓互連母板去鉆孔污垢和凹蝕的目的。 ?
crf真空等離子設備清洗剛撓印刷電路板鉆孔污漬工藝
【概要描述】crf真空等離子設備清洗剛撓印刷電路板鉆孔污漬工藝：
? ? ? ?去鉆污和凹蝕是剛撓pcb電路板數控鉆孔、化學鍍銅或直接電鍍銅前的關鍵步驟，為了能讓剛撓pcb電路板完成穩定的電氣互連，務必結合剛撓pcb電路板的特殊材料組成，針對剛撓pcb電路板的常用材料聚酰亞胺和丙烯酸不耐強堿性的特點，選擇合適的去鉆污和凹蝕工藝。新型的剛撓性印刷電路板去鉆污染和凹蝕技術分為兩類技術：分濕法技術和干法技術，下面就這2種技術與大家一起探討。剛撓印刷電路板的濕法去鉆污染和凹蝕工藝包括以下3個方法：
一、膨松劑
利用醇醚膨松藥水軟化孔壁基材，破壞聚合物結構，增加可氧化表面積，使其易氧化，通常使用丁基卡必醇軟化孔壁基材。
二、氧化
目前，國內常用的清洗孔壁和調節孔壁電荷方法：
（1）濃硫酸法：由于濃硫酸具有很強的氧化性和吸水性，可以將大部分樹脂碳化，形成可溶性的烷基磺化物，因此該方法的脫除反應式如下：CmH2nOn+H2SO4--mC+nH2O脫除孔壁樹脂的污垢效果與濃硫酸的濃度、處理時間及溶液溫度有關。
除鉆污液中濃硫酸的濃度不得低于86%，在室溫下20-40秒，若要發生凹蝕，應適當提高溶液溫度，延長處理時間。濃硫酸鹽僅對樹脂有效，對玻璃纖維無效，用濃硫酸凹蝕孔壁后，孔壁會有玻璃纖維頭凸出，需要用氟化物(如氟化氫銨或氫氟酸)處理。用氟處理突出的玻纖頭部，還應控制工藝條件，防止由于玻纖過腐蝕而引起芯吸作用，
用這種方法對打孔后的剛撓印刷電路板進行去鉆污凹蝕，然后對孔進行金屬化處理，通過金相分析發現，銅層與孔壁之間的粘附力較低，因此采用金相分析法進行熱應力試驗時，發現銅層與孔壁之間的粘附力較低，從而導致銅層與孔壁脫開。
另外，氫氟酸或氟化氫毒性很大，廢水處理也很困難。較主要的是聚酰亞胺在濃硫酸中呈惰性，因此這種方法不適用于剛撓印刷電路板的去污除凹。
（2）電磁場的加速使O、F粒子成為高活性等離子體粒子，發生碰撞，產生高活性氧自由基、氟自由基等，并與聚合物反應。
［C、H、O、N］+［O+OF+CF3+CO+F+…］?CO2+HF+H2O+NO2+……
等離子體與玻璃纖維的作用是：
SiO2+［O+OF+CF3+CO+F+…］SiF4+CO2+CaL
? ? ? ? ?此時，已實現了crf真空等離子設備處理剛撓印刷電路板的處理，可以清除上面的雜質。在原子態O與C-H、C=C發生羰基化反應，在大分子的鍵上添加極性基團，提高了大分子表面的親水性。經過氧氣+四氟化碳crf真空等離子設備處理的剛撓印刷電路板，再用O2等離子體處理，不僅能提高孔壁的潤濕性(親水性)，而且能消除反應。終沉積物和反應不完全的中間產物。對剛撓印刷電路板采用等離子體法去鉆污凹化處理，并進行了直接電鍍后的金相分析和熱應力試驗，結果完全符合GJB962A-32標準。無論采用干法或濕法，若針對體系主體材料的特性，選擇適當的處理方法，均可完成剛撓互連母板去鉆孔污垢和凹蝕的目的。
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- 分類：公司動態
- 作者：等離子清洗機-CRF plasma等離子設備-等離子表面處理機廠家-誠峰智造
- 來源：真空等離子設備生產廠家
- 發布時間：2022-11-04 17:50
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詳情
crf真空等離子設備清洗剛撓印刷電路板鉆孔污漬工藝：
去鉆污和凹蝕是剛撓pcb電路板數控鉆孔、化學鍍銅或直接電鍍銅前的關鍵步驟，為了能讓剛撓pcb電路板完成穩定的電氣互連，務必結合剛撓pcb電路板的特殊材料組成，針對剛撓pcb電路板的常用材料聚酰亞胺和丙烯酸不耐強堿性的特點，選擇合適的去鉆污和凹蝕工藝。新型的剛撓性印刷電路板去鉆污染和凹蝕技術分為兩類技術：分濕法技術和干法技術，下面就這2種技術與大家一起探討。剛撓印刷電路板的濕法去鉆污染和凹蝕工藝包括以下3個方法：
一、膨松劑
利用醇醚膨松藥水軟化孔壁基材，破壞聚合物結構，增加可氧化表面積，使其易氧化，通常使用丁基卡必醇軟化孔壁基材。
二、氧化
目前，國內常用的清洗孔壁和調節孔壁電荷方法：
（1）濃硫酸法：由于濃硫酸具有很強的氧化性和吸水性，可以將大部分樹脂碳化，形成可溶性的烷基磺化物，因此該方法的脫除反應式如下：CmH2nOn+H2SO4--mC+nH2O脫除孔壁樹脂的污垢效果與濃硫酸的濃度、處理時間及溶液溫度有關。
除鉆污液中濃硫酸的濃度不得低于86%，在室溫下20-40秒，若要發生凹蝕，應適當提高溶液溫度，延長處理時間。濃硫酸鹽僅對樹脂有效，對玻璃纖維無效，用濃硫酸凹蝕孔壁后，孔壁會有玻璃纖維頭凸出，需要用氟化物(如氟化氫銨或氫氟酸)處理。用氟處理突出的玻纖頭部，還應控制工藝條件，防止由于玻纖過腐蝕而引起芯吸作用，
用這種方法對打孔后的剛撓印刷電路板進行去鉆污凹蝕，然后對孔進行金屬化處理，通過金相分析發現，銅層與孔壁之間的粘附力較低，因此采用金相分析法進行熱應力試驗時，發現銅層與孔壁之間的粘附力較低，從而導致銅層與孔壁脫開。
另外，氫氟酸或氟化氫毒性很大，廢水處理也很困難。較主要的是聚酰亞胺在濃硫酸中呈惰性，因此這種方法不適用于剛撓印刷電路板的去污除凹。
（2）電磁場的加速使O、F粒子成為高活性等離子體粒子，發生碰撞，產生高活性氧自由基、氟自由基等，并與聚合物反應。
［C、H、O、N］+［O+OF+CF3+CO+F+…］ CO2+HF+H2O+NO2+……
等離子體與玻璃纖維的作用是：
SiO2+［O+OF+CF3+CO+F+…］SiF4+CO2+CaL
此時，已實現了crf真空等離子設備處理剛撓印刷電路板的處理，可以清除上面的雜質。在原子態O與C-H、C=C發生羰基化反應，在大分子的鍵上添加極性基團，提高了大分子表面的親水性。經過氧氣+四氟化碳crf真空等離子設備處理的剛撓印刷電路板，再用O2等離子體處理，不僅能提高孔壁的潤濕性(親水性)，而且能消除反應。終沉積物和反應不完全的中間產物。對剛撓印刷電路板采用等離子體法去鉆污凹化處理，并進行了直接電鍍后的金相分析和熱應力試驗，結果完全符合GJB962A-32標準。無論采用干法或濕法，若針對體系主體材料的特性，選擇適當的處理方法，均可完成剛撓互連母板去鉆孔污垢和凹蝕的目的。
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